Sun’ın kablosuz çip mimarisi devrimi

Sun Microsystems laboratuvarlarında geliştirilen yeni bir çip teknolojisi, mevcut mimarilerdeki kabloları kaldırarak, çipler arasında kablosuz kurulmasını sağlıyor.

NTVMSNBC Teknoloji Servisi’ne konuşan Sun yetkilisi Serdar Sayar, program dahilinde kablosuz çip teknolojisinin 2010 yılına kadar üst profil bilgisayar pazarı için hazır olacağını ifade etti. Sun projeyi, ABD Savunma Bakanlığı’na bağlı Defense Advanced Research Projects Agency’den (DARPA) aldığı 50 milyon dolarlık fonla yürütüyor. Sayar, kablosuz çip teknolojisinin, 2010’dan sonraki yıllarda bireysel bilgisayarlara da yaygınlaşacağını ifade etti. ‘SANİYEDE 10 TERABYTE HAYAL DEĞİL’ NTVMSNBC Teknoloji Servisi’ne açıklama yapan Sun Türkiye Satış Kanalları ve Pazarlama Müdürü Serdar Sayar, ‘Wireless Proximity’ adı verilen teknolojinin çipler arasında kablosuz iletişim, diğer bir deyişle birebir iletişim sağladığını ifade etti. Mevcut çip teknolojilerinden çiplerarası veri iletiminin saniyede 100 GB olduğunu hatırlatan Sayar, Sun’ın yeni çip teknolojisinin saniyede 10 terabyte’lık veri iletimini mümkün kılacağını belirtti. ALICI-VERİCİ ARASINDA VERİ İLETİMİ ‘Kablosuz buluşma’ teknolojisi, çiplerarası ‘kablosuz’ iletişim kuruyor. Yeni teknolojide çipler üst üste oturtularak sıralanıyor. Bir çipin üstüne yerleştirilen diğer çip arasında, alıcı-verici iletişimi oluşuyor. İki çipin arasında ince bir hava tabakası bırakılıyor. ‘Kablosuz buluşma’ teknolojisi, ‘capacitive coupling’ adlı bir teknik kullanıyor. Verici çip, alıcı çipe veriyi kablo yerine mikron düzeyinde kapazitörler arasında oluşan bir temasla iletiyor. Sonuçta, iletim 10 TB’ye kadar bir hıza ulaşıyor. Mimaride çiplerin arasında statik elektriği önleyici ‘insulation layer’ adı verilen bir de yalıtkan tabaka bulunuyor. ‘MALİYET DÜŞER, MOORE KANUNU SÜRER’ ‘Kablosuz buluşma’ teknolojisinin çiplerin küçülmesine olanak vereceğini belirten Sayar, “Bu da maliyetleri düşürecek ve daha küçük çipler daha düşük maliyetlerle üretilebilecek” diye konuştu. Mevcut çip üretiminde, çipin büyüdüğü her 1 milimetre kare başına maliyet ve hata oranı algoritmik, diğer bir deyişle katlanarak artıyor. ‘Kablosuz buluşma’ teknolojisi sayesinde daha güçlü çip için, daha çok devrenin tek bir çipe sıkıştırılma derdinin ortadan kalkacağını Sayar, “Tek çipe sıkıştırma tekniğinin zaten doğal limitleri var, bu teknoloji ile aynı iş birden çok çipe bölünebilecek” şeklinde konuştu. Sayar, Moore Kanunu’nun bir süre daha geçerliliğini koruyacağını da sözlerine ekledi. 2014 GİBİ PC’LERDE OLACAK NTVMSNBC Teknoloji Servisi’ne bilgi veren Sayar, Sun ‘Wireless Proximity’ teknolojisinin ilk olarak genetik simülasyonlar, proteinler, permutasyonlar, okyanusbilim araştırmaları ve tıp uygulamalarında kullanılacağını dile getirdi. Sayar, “2014’ler gibi ise bireysel bilgisayar pazarına girmeyi hedefliyoruz” şeklinde konuştu.